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Fast SRAM
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裸片(die)是指在foundry(加工廠)生產(chǎn)出來的芯片,上只有用于封裝的壓焊點(pad),是不能直接應用于實際電路當中的。
單晶硅圓片由普通硅砂提煉,經(jīng)過溶解、提純、蒸餾一系列措施制得多晶硅,多晶硅再經(jīng)熔融、單晶晶核提拉制成具有一定晶體學取向的單晶硅棒,單晶硅棒經(jīng)過拋光、切片之后,就成為了晶元。晶元是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等
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MRAM
Low Power SRAM
Fast SRAM
LM5025A Die
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Density
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