受惠于汽車(chē)應(yīng)用趨勢(shì)的需求上升，全球車(chē)用MCU市場(chǎng)規(guī)模在2017～2018年有顯著成長(zhǎng)，雖然受到2018下半年中美貿(mào)易與總體經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定影響下，車(chē)市銷(xiāo)售出現(xiàn)衰退，連帶讓2019年車(chē)用MCU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估縮水，但未來(lái)在各項(xiàng)車(chē)應(yīng)用，包括ADAS、自動(dòng)駕駛汽車(chē)、車(chē)載智能通訊、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)發(fā)展下，車(chē)用MCU都是重要需求元件。
ADAS已逐漸成為車(chē)輛標(biāo)準(zhǔn)配備，而為了研發(fā)更高規(guī)格的車(chē)用MCU，傳統(tǒng)車(chē)用半導(dǎo)體大廠(chǎng)與硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)大廠(chǎng)的合作趨勢(shì)也更加穩(wěn)固，例如以ARMCortex系列為基底開(kāi)發(fā)MCU已成為主流，滲透率持續(xù)上升。
車(chē)用MCU分為8-bit、16-bit與32-bit MCU等3類(lèi)，受惠于車(chē)用電子的功能性與復(fù)雜度持續(xù)增加，目前以32-bit MCU為主流，占比超過(guò)7成，在平均單價(jià)上也是8-bit與16-bit的3倍，成為車(chē)用半導(dǎo)體廠(chǎng)商發(fā)展車(chē)用MCU的主要項(xiàng)目。
靈動(dòng)微電子是國(guó)內(nèi)專(zhuān)注于32MCU產(chǎn)品與應(yīng)用方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，靈動(dòng)微電子目前已批量供貨的基于ARM Cortex-M0及Cortex-M3 內(nèi)核的MCU產(chǎn)品包括：針對(duì)通用高性能市場(chǎng)的MM32F系列，針對(duì)超低功耗及安全應(yīng)用的MM32L系列，具有多種無(wú)線(xiàn)連接功能的MM32W系列，電機(jī)及電源專(zhuān)用的MM32SPIN系列，以及OTP型的MM32P系列等，以滿(mǎn)足客戶(hù)及市場(chǎng)多領(lǐng)域、多層次的豐富應(yīng)用場(chǎng)景需求。
傳統(tǒng)在8-bit與16-bit的車(chē)用MCU使用上為較單純的車(chē)用電子控制功能，例如Power Window、Power Steering、Braking System、Keyless等;而32-bit的MCU則應(yīng)用在需大量信息處理部份，例如ADAS、自動(dòng)駕駛汽車(chē)、車(chē)載智能通訊、車(chē)艙娛樂(lè)等車(chē)應(yīng)用上，未來(lái)趨勢(shì)將朝向多功能整合與低耗能表現(xiàn)發(fā)展，使用數(shù)量或?qū)⒊掷m(xù)增加。
以ADAS來(lái)說(shuō)，近年Level 2自動(dòng)駕駛汽車(chē)車(chē)功能已普遍成為新車(chē)標(biāo)準(zhǔn)配備的賣(mài)點(diǎn)，車(chē)型也從過(guò)去的高級(jí)車(chē)款逐漸下放至大眾車(chē)款，有助于提升ADAS功能滲透率，相關(guān)裝置諸如車(chē)用雷達(dá)、光達(dá)、車(chē)載鏡頭等傳感器的規(guī)格與數(shù)量提升，需要性能更佳的MCU來(lái)做感測(cè)數(shù)據(jù)的前處理與機(jī)件控制，尤其是在Sensor Fusion的概念下，影像與類(lèi)比訊號(hào)的整合更是至關(guān)重要，加上后續(xù)Level 3～5自駕車(chē)等級(jí)，傳感器數(shù)目更多，帶動(dòng)32-bit車(chē)用MCU需求增加與技術(shù)發(fā)展的主要?jiǎng)幽堋?/div>
此外，對(duì)于能結(jié)合傳感器數(shù)據(jù)做Sensor Fusion處理的32-bit MCU，雖然價(jià)格相對(duì)于其他車(chē)用裝置的MCU高，但對(duì)比于整車(chē)廠(chǎng)與Tier 1廠(chǎng)商考量的其他車(chē)用成本來(lái)說(shuō)，對(duì)于MUC并不會(huì)特別要求，也讓車(chē)用半導(dǎo)大廠(chǎng)將產(chǎn)能著重在高規(guī)車(chē)用MCU，期望獲取更好利潤(rùn)。
車(chē)用MCU發(fā)展持續(xù)采用ARM IP，優(yōu)化產(chǎn)品并降低開(kāi)發(fā)成本
過(guò)去車(chē)用半導(dǎo)體大廠(chǎng)在車(chē)用MCU發(fā)展上著重自我研發(fā)，力圖在產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力上做出差異，然而面對(duì)其他芯片大廠(chǎng)如NVIDIA、Intel、Qualcomm等進(jìn)入車(chē)用芯片市場(chǎng)，也必須在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)上爭(zhēng)取降低成本與維持技術(shù)優(yōu)勢(shì)的機(jī)會(huì)。
從主要的車(chē)用MCU大廠(chǎng)，例如Renesas、NXP、Texas Instruments、Infineon、Microchip、Cypress、STMicroelectronics及Toshiba等提供的32-bit車(chē)用MCU產(chǎn)品線(xiàn)可看到，幾乎大部分廠(chǎng)商都有以ARM Cortex-M或ARM Cortex-R為CPU核心的MCU設(shè)計(jì)，并極力將MCU產(chǎn)品線(xiàn)拓展至更多車(chē)應(yīng)用。
可預(yù)見(jiàn)的是，采用IP大廠(chǎng)的CPU核心后，讓車(chē)用MCU發(fā)展愈加快速，也讓傳統(tǒng)車(chē)用半導(dǎo)體大廠(chǎng)在開(kāi)發(fā)過(guò)程節(jié)省許多成本與驗(yàn)證時(shí)間。
另外由于近年車(chē)用SoC備受矚目，受惠于車(chē)用電腦需要更復(fù)雜的運(yùn)算與處理能力，也使車(chē)用單晶片需求持續(xù)上升，而車(chē)用SoC主要供應(yīng)商大部分以ARM核心架構(gòu)做芯片開(kāi)發(fā)，因此對(duì)MCU采用ARM架構(gòu)做運(yùn)算單元來(lái)說(shuō)，能有助于MCU與車(chē)用SoC間的兼容性，在系統(tǒng)與軟件整合上對(duì)整車(chē)廠(chǎng)或系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商來(lái)說(shuō)也是提升采購(gòu)意愿的做法。
整體而言，車(chē)用半導(dǎo)體大廠(chǎng)在MCU開(kāi)發(fā)上沒(méi)有因車(chē)用SoC趨勢(shì)而減緩腳步，反而做好產(chǎn)品線(xiàn)區(qū)隔劃分，積極采用主要IP供應(yīng)商如ARM、Synopsys等提供的IP來(lái)強(qiáng)化車(chē)用MCU性能，未來(lái)車(chē)用電子系統(tǒng)將創(chuàng)造更多高端車(chē)用MCU市場(chǎng)需求，有助于車(chē)用半導(dǎo)體廠(chǎng)與IP供應(yīng)商在車(chē)應(yīng)用方面的布局與獲利。
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32-bit MCU 靈動(dòng)微電子
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