近年來，中國國產芯片替代進口芯片的比例持續(xù)攀升。2023年，中國芯片產量激增至3,514億顆，同比增長6.9%，自給率達到了23%。而在2024年的前四個月，芯片產量更是飆升至1,354億顆，展現出強勁的增長勢頭。得益于端側AI技術的廣泛應用，國產CIS、內存接口芯片、利基型存儲器、模擬芯片、云側/端側算力芯片等細分市場未來需求預計將大幅增長。
 
    貿易摩擦導致全球供應鏈重組，為確保供應穩(wěn)定性，國內廠商的轉單需求有望在未來2至3年內推動國內代工、設備、封測廠需求的持續(xù)增長。目前，在芯片制造的八大環(huán)節(jié)中，國產芯片設備行業(yè)在熱處理、薄膜沉積、刻蝕和清洗等領域已取得顯著進展，客戶端進展順利，普遍已達到14納米制程，其中刻蝕機技術已達到5納米。
 
    2024年上半年，中國大陸在半導體設備上的采購金額高達250億美元，其中國產設備占比約為80億美元。去膠、清洗、刻蝕、封裝等環(huán)節(jié)的國產芯片設備替代率均已超過三成，這不僅展示了中國對半導體設備的巨大需求，也反映了國產替代的加速趨勢。
 
    先進封裝技術對全球及中國都至關重要，它能夠應對摩爾定律的發(fā)展挑戰(zhàn)以及出口管制引發(fā)的供應鏈問題。中國企業(yè)在這一領域擁有良好的技術儲備，即便受限于前道晶圓制造能力，從整體來看，先進封裝技術仍具有廣闊的成長前景，是中國市場發(fā)展的重要推動力。
 
    出海戰(zhàn)略與智能化趨勢正推動中國消費終端產業(yè)的持續(xù)增長。特別是汽車電子領域，考慮到出海將成為汽車電子企業(yè)2025年的發(fā)展重點，隨著中國本土汽車產業(yè)的快速發(fā)展，產業(yè)鏈公司在海外市場競爭力顯著提升，相關領先企業(yè)迎來了新的出海機遇。


本文關鍵詞：晶圓  

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